Monday, 12.May 2025

13:00 - 13:45

Session 1: Chip Design - Eine Zukunftsvision

Wie kann Chip Design in Europa und besonders in Deutschland wieder an Bedeutung gewinnen, basierend auf dem EU Chips Act und der Designinitiative Mikroelektronik Deutschland.
13:00

Grußwort des BMBF

Stefan Mengel (Bundesministerium für Bildung und Forschung)

13:10

Chip Design - Eine Zukunftsvision

Andreas Brüning (Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik)

13:45 - 14:15

Vorstellung Postersession

Wir stellen die ausgiebige Postersession mit den jüngsten Ergebnissen diverser F&E-Projekte und den neuen Ideen verschiedener EDA-Professoren vor.
13:45

Vorstellung Postersession und ECS Strategic Research and Innovation Agenda

Ralf Popp (edacentrum)
sowie alle Teilnehmer mit Posterbeitrag

14:15 - 15:55

Session 2: Large-Language-Models für Design und Test

Die Session 2 findet parallel zu Session 3 statt. 
14:15

LLM-Assisted High-Level Synthesis and Testbench Generation for Digital Design

Bing Li (Universität Siegen)

Kurzfassung und Curriculum Vitae

14:45

Wenn Llamas Chips testen: Sprachmodelle zur Automatisierung von System-Level Test Programmen

Ilia Polian, Denis Schwachhofer, Peter Domanski, Dirk Pflüger (Universität Stuttgart)

Kurzfassung und Curriculum Vitae

15:15

Chip to System - xAI BackUp (Entwicklung von AI/ML-Modellen mit Hilfe eines KI-Workbench Konzepts)

Domenik Helms (DLR - Institute of Systems Engineering for Future Mobility)
Werner John (PYRAMIDE2525/TU Dortmund- AG DAT/KI4BoardNet Office)
Julian Withöft (TU Dortmund - AG DAT/KI4BoardNet)
Emre Ecik (TU Dortmund - AG DAT/KI4BoardNet)
Nima Ghafarian (TU Dortmund - AG DAT/KI4BoardNet)

Kurzfassung und Curriculum Vitae

15:35

Chip to System - LLM-gestütztes Co-Design

Julian Withöft (TU Dortmund - AG DAT/KI4BoardNet)
Werner John (PYRAMIDE2525/TU Dortmund- AG DAT/KI4BoardNet Office)
Philip Varghese Modayil (TU Dortmund - AG DAT/KI4BoardNet)
Bekhzodkhon Khamdamov (TU Dortmund - AG DAT/KI4BoardNet)
Domenik Helms (DLR - Institute of Systems Engineering for Future Mobility)
Ralf Brüning (Zuken GmbH - EMC Technology Center Paderborn)
Jürgen Götze (TU Dortmund - AG DAT/KI4BoardNet)

Kurzfassung und Curriculum Vitae

14:15 - 15:45

Session 3: Zukünftiges Computing mit memristiven Bauelementen

Seit Jahren werden Memristoren als Option für Computer-Architekturen der Zukunft gehandelt, wir geben einen Einblick.
Die Session 3 findet parallel zu Session 2 statt.
14:15

Hybrid computing in neuromorphic memristive arrays

Ronald Tetzlaff (Technische Universität Dresden)

Kurzfassung und Curriculum Vitae

14:45

Fundamentals and applications of memristive devices using the examples of ferroelectric tunnel junctions and NbOx-based threshold switches

Thomas Mikolajick (Technische Universität Dresden)

Kurzfassung und Curriculum Vitae

15:15

Energie-gewahres Rechnen mit Memristoren: In-memory computing und mehr

Dietmar Fey (Universität Erlangen-Nürnberg)

Kurzfassung und Curriculum Vitae

15:45 - 17:00

Kaffeepause und Postersession

17:00 - 18:30

Session 4: Automatisierte Entwurfsmethoden für hocheffiziente integrierte Sensormodule in Edge-Computing-Anwendungen

Das Projekt HoLoDEC ("Automatisierte Entwurfsmethoden für hocheffiziente integrierte Sensormodule in Edge-Computing-Anwendungen") stellt ausgewählte Ergebnisse seiner Forschung für innovative Methoden zum Entwurf neuer analoger und digitaler Schaltungs- und System-Komponenten für verteilte Sensorsysteme sowie deren Anbindung an Edge-Computing-Systeme vor.
Die Session 4 findet parallel zu Session 5 statt.
17:00

Projektübersicht HoLoDEC

Felix Assmann (Bosch Sensortec)

17:20

Wissensbasierte Automatisierung im Analogentwurf – Expert Design Plans im Einsatz für energieeffiziente Sensorfrontends

Ralf Sommer (IMMS)

17:40

Layoutentwurf durch selbstorganisierte Agenten und Charakterisierung von Standardzellen mit Open-Source-Software

Till Moldenhauer (Hochschule Reutlingen)

17:55

Automatic Synthesis of Operational Amplifiers, Research and Application

Markus Leibl, Abdelaziz Lberni (Technische Universität München)

18:10

Entwurfsautomatisierung mit Layout-Generatoren für die frühzeitige Berücksichtigung von Parasitäten in A/MS-IC-Designs

Uwe Eichler (Fraunhofer IIS/EAS)

17:00 - 18:30

Session 5: Flexible AI deployment to flexible platforms – from MOPS to TOPS

Ergebnisse und Impulse des Projekts MANNHEIM-FlexKI

Die Session 5 findet parallel zu Session 4 statt.
 
17:00

MANNHEIM-FlexKI: custom and off-the-shelf AI-solutions

Oliver Bringmann (Universität Tübingen)
Ingo Feldner (Robert Bosch GmbH)

Kurzfassung und Curriculum Vitae

17:20

Scalable HW platforms for automotive and industrial edge AI

Eyck Jentsch (MINRES Technologies GmbH)

 

17:50

AI-retargeting for off-the-shelf HW platforms

Johannes Geier (Technische Universität München) 

18:20

Diskussion

Moderation Oliver Bringmann (Universität Tübingen)

18:30 - 18:45

Pause

18:45 - 22:00

Social Event

Die Abendveranstaltung findet im Festsaal des Tagungszentrums der Messe Dresden statt.
18:45

Eintreffen im Festsaal

19:00

Verleihung des EDA Achievement Award 2025

19:30

Dinner

Tuesday, 13.May 2025

09:00 - 10:30

Session 6: Mixed-Signal-Designs im Fokus: Aktuelle Entwicklungen und Perspektiven aus Industrie & Forschung

Die Session 6 findet als gemeinsame Session mit dem Chipdesign Germany Forum satt.
09:00

Empowering Microelectronic Systems: The Key Role of Power Management IC Design

Bernhard Wicht (Leibniz Universität Hannover)

09:45

Semiconductor is a key for the software-defined vehicle

Frank Prämaßing (Infineon Technologies AG)

10:30 - 11:00

Kaffeepause

11:00 - 20:00

Weiteres Programm Chipdesign Germany Forum

Das Programm des Chipdesign Germany Forum finden Sie hier.

Tuesday, 05.May 2026

08:00 - 09:00

Registration ADTC & edaWorkshop26

On this website you find the ADTC & edaWorkshop26 program, which you can expand individually for each session. There you will find the schedule, the presentation titles, and the speakers. If additional information such as a summary, a CV, or other information is provided, a corresponding link will be displayed under the presentation title.