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Martin Schmatz, Manager Systems, IBM Research – Zürich Kurzfassung Die Mikroelektronik-Industrie befindet sich an einem Scheideweg: Auf der einen Seite ist es bereits heute möglich, mehrere Milliarden von Transistoren auf einem Chip zu integrieren, wobei die 10-Milliardengrenze in wenigen Jahren...

Johannes Moskaliuk, Universität Tübingen Kurzfassung Eine zentrale Herausforderung des 21. Jahrhunderts lautet: Wie können veränderte mediale Informationsumwelten gestaltet und genutzt werden? Gruppen und Individuen müssen in die Lage versetzt werden, informierte, demokratische und nachhaltige...

Kurzfassung In Deutschland sowie vielen weiteren Ländern weltweit werden die künftigen zentralen gesellschaftlichen Herausforderungen wie Alternde Gesellschaft, Energie und E-Mobility inzwischen auf allen Ebenen intensiv diskutiert. Zahlreiche politische Entscheidungen mit erheblicher Tragweite, wie...

Wolfgang Nebel (OFFIS, Uni Oldenburg) Kurzfassung Eingebettete Systeme waren stets komplex, ihr Entwurf immer aufwändig, risikoreich und kostspielig. Gleichwohl sind und bleiben sie DIE Innovations-treiber. Die Herausforderungen ihres Entwurfs konnten in der Vergangenheit durch gewaltige...

Lars Hedrich (University of Frankfurt) Abstract Today’s deep submicron technologies enable the implementation of multi core mixed-signal systems on chip with a reasonable part of analog blocks. These blocks have to be designed and verified in very short design cycles. On the other hand, failures in...

Gerd Teepe (GLOBALFOUNDRIES), Philippe Magarshack (STMicroelectronics) Abstract Analog/RF design is becoming digital, through accurate CAD modeling of RF effects, and compensation in digital. At the same time, nergy-efficient Digital is becoming Analog, thanks to elaborate CAD-enabled design...

Michel BRILLOUËT (CEA-Leti) Abstract “More-than-Moore” is a concept promoted by Europe which outlines that the product value lies not only in the digital part of an integrated circuit, but also in many differentiating non-digital technologies which are integrated in a chip or in a package. This talk...

Bastiaan de Groot (Philips) Abstract Examples and future visions of Smart Environments in the home have been around for a long time, but despite our fast advancement in reducing chip cost, power usage and processing power, only a fraction of the envisioned use cases have been realized. This is...

Während der Posteraustellung haben Sie die Gelegenheit, sich die als Poster akzeptierten Beiträge erläutern zu lassen. Darüber hinaus können Sie sich ausgiebig über die technischen Entwicklungen aller aktuellen Ekompass-Projekte informieren. Neben Postern sind dort auch Demonstrationen zu finden...

Within the Poster Exhibition we will have posters concerning the following scientific contributions: A Methodology to Use Classical IP Blocks in 3D Circuits Download Presentation J. Knechtel, J. Lienig (TU Dresden) Robustness Evaluation of Embedded Software Systems W. Lu (U Stuttgart), M. Metzdorf...