MESDIE: Effizienter Entwurf hochintegrierter mikroelektronischer Systeme und AVT-Elemente unter HF- und EMV-Aspekten

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Das Verbundvorhaben MESDIE forscht zusammen mit Partnern aus Frankreich, Italien und den Niederlanden im Bereich Anwendungs- und Grundlagenwissen zur Thematik elektromagnetischen Kopplungen (HF/EMV/SI) auf IC- und Systemebene. Dabei soll die gesamte Aufbauhierarchie abgedeckt werden. Ein wesentliches Ziel dieses Vorhabens besteht darin, einen Paradigmenwechsel hinsichtlich des Entwurfs von IC und Systemen (Geräte) und der üblicherweise verwendeten Entwicklungsmethoden einzuleiten. Die bisher getrennt betrachteten Gebiete EMV/SI-gerechter Systementwurf und Entwurf komplexer HF-Systeme müssen zu einer durchgängigen Entwurfsmethodik zusammenwachsen. Auf diese Weise soll der Zeitaufwand von der Produktdefinition bis zur Fertigungsüberleitung bei den in Deutschland umsatzstarken Branchen Halbleiterhersteller, Telekommunikation, Industrie- und KFZ- Elektronik reduziert werden.

Projektkoordination:

Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Werner John
fon:

Projektpartner:

Förderkennzeichen:

BMBF F&E 01M3061
MEDEA+ A509

Laufzeit:

01.06.2002 - 31.05.2005

Webseite:

Projekt-Informationen

Schlussbericht
NL 04 2004 (PB)
NL 04 2004 (PN)
NL 03 2004 (PN)
NL 02 2004 (PN)

Verwendete Abkürzungen

AbkürzungBedeutung
PBProjektbericht
PKBProjektkurzbericht
PNProjektnachricht
PSBProjektschlussbericht