Publications

Title Author(s) Author(s) Publication Date
XML-basierte Sprache für die hierarchische und parametrisierbare Beschreibung von 3D-Systemen
Wolf, Susann
-, -

2012/12/10
Software-based Development of 3D Integration Flows
Grünewald, Armin
Hahn, Kai
Brück, Rainer

2012/11/10
NEEDS – Nanoelektronik-Entwurf für 3D-Systeme
Hylla, Kai
Metzdorf, Malte
Grünewald, Armin
Hahn, Kai
-, -
Wolf, Susann
Miller, Felix
Wild, Thomas
Quiring, Artur
Olbrich, Markus
Sattler, Sebastian Michael
Treytnar, Dieter

2012/09/25
TSV-Virtualization for Multi-Protocol-Interconnect in 3D-ICs
Miller, Felix
Wild, Thomas

2012/09/05
XML-Based Hierarchical Description of 3D Systems and SIP
Wolf, Susann
-, -

2012/08/24
Design Model and Data Management for 3D Integration Technologies
Grünewald, Armin
Hahn, Kai
Brück, Rainer

2012/08/10
3D-Design-Space-Exploration, XML-basierte Sprache für 3D-Systeme
2012/05/08
NEEDS: Nanoelectronic Design for 3D-Systems
Miller, Felix
Wild, Thomas
Herkersdorf, Andreas

2012/05/08
Klassifizierung von Testdaten mittels PCA-Verfahren am Beispiel analoger Schaltungen Sattler, Sebastian Michael
2012/05/08
3D Integration: Opportunities, Design Challenges and Approaches -, -
2012/04/18
An Approach for Thermal Optimization of 3D-IC and Package
2012/03/13
Methode zur Erzeugung von trennenden Hyperebenen mittels Hauptkomponenten Sattler, Sebastian Michael
2012/02/26
3D Floorplanning Considering Vertically Aligned Rectilinear Modules Using T*-Tree
Olbrich, Markus
Quiring, Artur

2012/01/31
XML-basierte hierarchische Beschreibungssprache für 3D-Systeme
Wolf, Susann
-, -

2011/09/27
Behavioral-Level Thermal- and Aging-Estimation Flow
Rosinger, Sven
Metzdorf, Malte
Helms, Domenik
Nebel, Wolfgang

2011/05/19
Nanoelektronik-Entwurf für 3D-Systeme Treytnar, Dieter
2011/05/11
Thermische Modellierung von 3D-Systemen Hylla, Kai
2011/05/11
3D ICs und Wärme: Probleme und Lösungsansätze für thermische Simulationen
Metzdorf, Malte
Hylla, Kai

2010/09/20
CSV