Nanoelektronik-Entwurf für 3D-Systeme

Published: Mo., 2014/06/30
Found at:   Fraunhofer IIS Newsletter 02/2014 (http://www.eas.iis.fraunhofer.de/de/veroeffentlichungen/newsletter/2014/needs.ht...)
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Mit den wachsenden Anforderungen an ihren Funktionsumfang entstehen immer mehr hochintegrierte Elektroniksysteme. In vielen Anwendungsfeldern ermöglichen solche 3D-Mikrochipsysteme Ressourcen- und Kosteneinsparungen. Allerdings sind für sie oftmals bekannte Entwurfsmethoden und Ansätze nicht ideal anwendbar. Forscher des Fraunhofer IIS/EAS haben deshalb in einem Partnerprojekt an einem optimierten Entwurfsablauf mitgearbeitet. Mit den dabei entstandenen Ergebnissen können sie nun Unternehmen dabei unterstützen, die beste Technologievariante für ihren Systemaufbau zu finden.

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