3D ICs und Wärme: Probleme und Lösungsansätze für thermische Simulationen

Authors: Metzdorf, Malte; Hylla, Kai

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Publication Date: 2010/09/20

Location of Publication: Fachvortrag RSS-Fachgruppe Layoutentwurf Fachgruppentreffen 20.09.2010, Dresden

Keyword: Verification