edaWorkshop17 and ADTC - Programm

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Auf dieser Webseite finden Sie das Programm des edaWorkshop17 and ADTC, welches Sie für jede Session einzeln ausklappen können. Dort finden Sie den Zeitplan, die Vortragstitel sowie die Vortragenden. Wenn darüber hinaus noch Informationen wie eine Kurzfassung, ein Lebenslauf oder (für alle Teilnehmer) die Folien verfügbar sind, wird ein entsprechender Link unter dem Vortragstitel angezeigt.

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Sie können alle Präsentationen in einem einzigen ZIP-Archiv herunterladen (~84 MB). (Nur für angemeldete Veranstaltungsteilnehmer verfügbar!)

Montag, 8. Mai 2017

13:00 - 14:15
Technical Session M1: Ultra-fast Simulation of HW/SW Systems for Timing and Robustness Verification of Embedded Software
Moderator: Wolfgang Nebel (edacentrum, D)

13:00Welcome
13:05Context-sensitive Source-level Timing Simulation of Embedded Software
Oliver Bringmann (U Tuebingen, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
13:25Source-Level Fault-Injection for Ultra-fast SW Robustness Verification
Daniel Müller-Gritschneder (TU München, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
13:45Learning-based HW/SW Power and Performance Prediction
Andreas Gerstlauer (U Texas at Austin, US)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
14:05Q&A
Wolfgang Nebel (edacentrum, D)

14:15 - 14:40
Coffee Break

14:40 - 15:50
Technical Session M2: Ancona Offers Analog and Mixed-Signal (AMS) Coverage for Nanoelectronics
Moderator: Lars Hedrich (U Frankfurt, D)

14:40Hierarchical Verification of AMS Systems
Christoph Grimm (TU Kaiserslautern, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
15:00Methods for Coverage Calculation of AMS Systems
Lars Hedrich (U Frankfurt, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
15:20Generation and Use of Adapted AMS Models
Markus Olbrich (U Hannover, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
15:40Q&A
Lars Hedrich (U Frankfurt, D)

15:50 - 16:20
Coffee Break

16:20 - 17:50
Technical Session M3: Sensor-based Electronic Systems for Industry 4.0 Applications
Moderator: Jürgen Haase (edacentrum, D)

16:20ACME4.0 Combines Self-adapting Sensor Systems for Acoustic Condition Monitoring in Industry 4.0 Applications
Domenik Helms (OFFIS, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
16:40RoMulus Ensures Systematic Design of Robust, Energy-efficient Multi-sensor Microsystems for Industry 4.0 Applications
Ralf Sommer (IMMS, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
17:00AMA Association for Sensors and Measurement – Linking up Science and Industry
C. Thomas Simmons (AMA, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
17:20KontiSens : Sensors and Evaluation Strategies for Autonomous Monitoring of Continuous Plastic Processing Processes
Benedikt Bitzer (Fraunhofer ICT, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
17:40Q&A
Jürgen Haase (edacentrum, D)

17:50 - 18:30
Break

18:30 - 22:00
Conference Dinner

18:30Come Together at Dorint Hotel (Gallery) including Dinner and Poster Exhibition

Dienstag, 9. Mai 2017

09:00 - 10:00
Tuesday Keynote Session
Moderator: Wolfgang Nebel (edacentrum, D)

09:00Welcome
Wolfgang Rosenstiel (edacentrum, D)
09:15Keynote:
Design & Verification of Technology Dependent Electronic Innovations

Andreas Aal (Volkswagen, D)
Kurzfassung und Curriculum Vitae
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
09:45Preisverleihung:
EDA Achievement Award Ceremony

10:00 - 10:30
Coffee Break

10:30 - 12:00
Technical Session T1: Mobility of Tomorrow
Moderator: Ralf Pferdmenges (Infineon, D)

10:30Mobility 4.0: Electric, Autonomous, Connected Driving
Reiner John (Infineon, D)
10:55Selected R&D Project Examples in Reply to the Technology-Pull for the Next Generation of Mobility
Andreas Eckel (TTTech, A)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
11:20More Efficient Testing of Automated Systems
Michael Paulweber (AVL, D)
Andrea Leitner (AVL, A)
Daniel Watzenig (AVL, D)

Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
11:45Q&A and Introduction Poster Session

12:00 - 14:30
Poster Exhibition

Within the Poster Exhibition we will have posters showing results of several EDA projects funded by BMBF within IKT 2020.

12:30 - 14:30
Lunch & Poster Exhibition

14:30 - 15:30
Panel Session T2: Long Term Scientific Roadmaps
Moderator: Enrico Sangiorgi (U Bologna, IT)

14:30Panel: Long Term Scientific Research Roadmap NEREID
Enrico Sangiorgi (U Bologna, IT)
Jouni Ahopelto (VTT, FI)
Didier Belot (CEA-LETI, F)
Giorgos Fagas (Tyndall, IR)
David Holden (LETI, F)
Markus Pfeffer (Fraunhofer, D)
Clivia M. Sotomayor Torres (ICN, E)

15:30 - 16:00
Afternoon Keynote Session T3
Moderator: Wolfgang Rosenstiel (edacentrum, D)

15:30Keynote:
"Embedded France" and CPS Activities

Cedric Demeure (Thales, F)
Kurzfassung und Curriculum Vitae
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)

16:00 - 16:30
Coffee Break & Poster Exhibition

16:30 - 18:00
Technical Session T4: Security for Industrial IoT
Moderator: Wolfgang Nebel (edacentrum, D)

16:30Security in Industry - from a Certification Point of View
Markus Bartsch (TÜV Nord, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
16:55Energy-Efficient Cryptographic Primitives for IoT
Elena Dubrova (KTH, SE)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
17:20Smart Grid Cyber Security
Lars Fischer (U Oldenburg, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
17:45Q&A
Wolfgang Nebel (edacentrum, D)

18:00 - 18:30
Break

18:30 - 23:00
Social Event

18:30Walk to Hilton "Salon Europa" (Meeting point at Dorint Hotel reception)
19:00Welcome Reception at "Salon Europa" (Entrance "Brühlsche Terrasse")
19:30Preisverleihung:
Award of "EDA-Medal 2017"
19:45Dinner

Mittwoch, 10. Mai 2017

09:00 - 09:30
Wednesday Keynote Session
Moderator: Jürgen Haase (edacentrum, D)

09:00Keynote:
Semiconductor Technology Accelerating Innovation and Industrial Productivity

Gerd Teepe (GLOBALFOUNDRIES, D)
Kurzfassung und Curriculum Vitae
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)

09:30 - 11:00
Technical Session W1: Connected Medical Devices
Moderator: Armand Castillejo (STMicroelectronics, F)

09:30Security of Connected Medical Devices
Gudrun Neumann (SGS TÜV, D)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
09:55Blockchain Technology for Improved Trust in Consent Management
Philippe Genestier (ORANGE Labs, F)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
10:20Considerations for the Certification of eHealth Wearables
Jordi Carrabina (UAB, ES)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
10:45Q&A
Armand Castillejo (STMicroelectronics, F)

11:00 - 11:30
Coffee Break & Poster Exhibition

11:30 - 13:00
Technical Session W2: Emerging CMOS Technologies
Moderator: Andrzej Pfitzner (U Warsaw, PL)

11:30More Moore Today and Tomorrow
Andrzej Pfitzner (U Warsaw, PL)
Wieslaw Kuzmicz (U Warsaw, PL)
Thomas Skotnicki (U Warsaw, PL)
W. Maly (U Warsaw, PL)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
11:55FDSOI Technology: a new Applications Enabler
Patrick Blouet (ST Microelectronics, F)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
12:20The Modular Interposer Architecture Providing Scalable Heat Removal, Power Delivery and Communication for many-core, exascale and post-CMOS era Applications
Grzegorz Janczyk (U Warsaw, PL)
12:45Q&A
Andrzej Pfitzner (U Warsaw, PL)

13:00 - 14:30
Lunch & Poster Exhibition

14:30 - 16:00
Technical Session W3: 5G & ULP Radio
Moderator: Gilles Sicard (CEA-LETI, F)

14:30Asynchronous Logic Pulsed Transceivers: Radios Based On An Ultra-Low Power and Continuous Time Digital Design Approach
Marco Crepaldi (IIT, IT)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
14:50The Bio-inspiration for Low-cost and Low-power Biomedical Circuits and Systems
Danilo Demarchi (Polito Torino, IT)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
15:10INSIGHT: III-V CMOS for RF and mmW Applications
Didier Belot (CEA-LETI, F)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
15:30Towards the Integration of Millimeter Wave Access Points in Future 5G HetNet: Stakes, Challenges, and Key Enabling Technologies
Sylvie Mayrargues (CEA-LETI, F)
Vincent Berg (CEA, F)
Cedric Dehos (CEA-LETI, F)
15:50Q&A
Gilles Sicard (CEA-LETI, F)

16:00 - 16:30
Coffee Break & Poster Exhibition

16:30 - 18:10
Technical Session W4: 3D Packaging
Moderator: Bernard Candaele (Thales, F)

16:30Embedded Packaging Technologies, FOWLP Advantages, Basics, Challenges and Applications
Steffen Kroehnert (Nanium, PRT)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
17:15Secure Smart Systems Packaging
Bernard Candaele (Thales, F)
Veröffentlichung (Zugriff nur für Veranstaltungsteilnehmer)
17:353D Technology and Architecture for High Performance Computing
Pascal Vivet (CEA-LETI, F)
17:55Q&A
Bernard Candaele (Thales, F)
18:00Closing
Jürgen Haase (edacentrum, D)