MESDIE: Effizienter Entwurf hochintegrierter mikroelektronischer Systeme und AVT-Elemente unter HF- und EMV-Aspekten

Das Verbundvorhaben MESDIE forscht zusammen mit Partnern aus Frankreich, Italien und den Niederlanden im Bereich Anwendungs- und Grundlagenwissen zur Thematik elektromagnetischen Kopplungen (HF/EMV/SI) auf IC- und Systemebene. Dabei soll die gesamte Aufbauhierarchie abgedeckt werden. Ein wesentliches Ziel dieses Vorhabens besteht darin, einen Paradigmenwechsel hinsichtlich des Entwurfs von IC und Systemen (Geräte) und der üblicherweise verwendeten Entwicklungsmethoden einzuleiten. Die bisher getrennt betrachteten Gebiete EMV/SI-gerechter Systementwurf und Entwurf komplexer HF-Systeme müssen zu einer durchgängigen Entwurfsmethodik zusammenwachsen. Auf diese Weise soll der Zeitaufwand von der Produktdefinition bis zur Fertigungsüberleitung bei den in Deutschland umsatzstarken Branchen Halbleiterhersteller, Telekommunikation, Industrie- und KFZ- Elektronik reduziert werden.

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