Mit heterogener 3D-Integration zum „Superchip“ (elektroninet 11.12.2013)
Fri, 2013/12/13 - 15:30 — Treytnar, Dieter
Die Skalierung von Halbleiterprozessen, auch „More Moore“ genannt, wird immer schwieriger. Einen Ausweg aus dem Dilemma verspricht die heterogene 3D-Integration, eine „More than Moore“-Technologie. http://www.elektroniknet.de/halbleiter/sonstiges/artikel/104151/?cid=NL
