Zahlreiche positive Rückmeldungen - auch von den Teilnehmern des letzten Kooperationsmarktes - hatten uns bestätigt, dass dies eine gute Gelegenheit ist, um neue Kontakte zu knöpfen, alte Kontakte aufzufrischen und über mögliche Projekte und Kooperationen zu sprechen. Auf dem zweiten Kooperationsmarkt stellten sich neun Forschungseinrichtungen mit ihren Arbeiten vor:

RWTH Aachen

Das Institut für Integrierte Systeme der Signalverarbeitung der RWTH Aachen arbeitet in den drei Bereichen Prozessorarchitekturen und eingebettete Systeme, Entwurfsautomatisierung sowie Algorithmen der digitalen Signalverarbeitung. Arbeitsschwerpunkte sind u.a. NetworkOnChip- und System-Simulation, Multiprozessor- und HW/SW Co-Simulation, C-Compiler und Code-Optimierung für eingebettete Prozessoren sowie Evaluierung und Entwurf von Low-Power Prozessoren. Gemeinsame Arbeiten würde das Institut gerne zu den Themen Simulation und Evaluierung von NoCs durchführen sowie zur Evaluierung und Implementierung von neuen, anwendungsspezifischen Prozessoren.

Ansprechpartner: Oliver Schliebusch, oliver.schliebuscht(a)isss.rwth-aachen.de

Universität Bremen

Der Fachbereich Theoretische Elektrotechnik und Mikroelektronik (ITEM) der Universität Bremen beschäftigt sich u.a. mit automatischer Testmustergenerierung und testfreundlicher Synthese, mit Chiplayout und Verifikation, sowie der Modellierung von Systemen. Ein weiteres Thema betrifft topographische Arbeiten, z.B. die sichere Datenübertragung bei Smart-Cards. Für gemeinsame Projekte bieten sich Arbeiten zum Entwurf an und zur Modellierung von ASICs und kleineren Schaltungen.

Ansprechpartner: Ajou Palit, palit(a)item.uni-bremen.de

TU Chemnitz

Der Fachbereich Schaltungs- und Systementwurf der Technischen Universität Chemnitz sucht Kooperations- und Projektmöglichkeiten mit Design Centern, Halbleiterherstellern und Systemanbietern. Kooperationsinhalte können die Zusammenarbeit in Forschung und Entwicklung sein, aber auch Mitarbeiterschulung und Consulting. Schwerpunkte des Fachbereichs sind u.a. die Spezifikation und der Entwurf heterogener Systeme, Arbeiten rund um FPGA-Anwendungen, Low Power Design, Verifikationsmethoden- und Werkzeuge sowie autonome Systeme.

Ansprechpartner: Prof. Dr. Dietmar Müller, dietmar.mueller(a)infotech.tu-chenmitz.de

Technische Universität Darmstadt

Das Institut Integrierte Schaltungen und Systeme des Fachbereich Informatik arbeitet u.a. in den Forschungsschwerpunkten: verteilte, eingebettete Systeme, rekonfigurierbare Prozessoren für Datenverschlüsselung, Modellierungsmethoden und Entwurfsverfahren für komplexe „Configurable System-on-Chip“ Architekturen. Das Institut sucht für Forschungs- und Beratungsarbeiten Kooperations- und Projektpartner aus Industrieunternehmen und von Behörden. Inhalte der Zusammenarbeit können entsprechend der genannten Schwerpunkte z.B. die Entwicklung dedizierter HW/SW-Systeme für die IT-Sicherheit sein oder auch Beratung und Schulung in modernen Entwurfsverfahren für eingebettete Systeme.

Ansprechpartner: Prof. Dr. Sorin Huss, huss(a)vlsi.informatik.tu-darmstadt.de

FhG IZM

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (FhG IZM) bietet Dienstleistungen in den Bereichen EMV/SI/HF und Systemintegration an. Besondere Schwerpunkte des Instituts sind u.a. elektromagnetische Zuverlässigkeit (IC- bis Systemebene), Aufbau und Verbindungstechnologien, polytronische Systeme, Mikromechatronik und Mikrosysteme sowie Environmental Engineering. Das IZM ist u.a. interessiert an einer Zusammenarbeit zu komplexen Fragestellungen auf dem Gebiet der Systemintegration mit Chip-, Modul- und Systemherstellern, sowie KMU und großen Unternehmen.

Ansprechpartner: Heiko Köhne, koehne(a)izm.fhg.de

Universität Freiburg

Das Institut IMTEK an der Universität Freiburg beschäftigt sich mit Modell-Ordnungsreduktion, finite Elementmodellen im Entwurfsfluss und der Methodik wie man exakte Finite-Element-Modelle während des Designs benutzen kann. Im Rahmen dieser Arbeiten sucht das Institut Kooperations- und Projektpartner.

Ansprechpartner: Evgenii Rudnyi, rudnyi@imtek.uni-freiburg.de

Technische Universität München

Die Fachgruppe Digitale Integrierte Schaltungen der Technischen Universität München (TUM) arbeitet u.a. an System-on-Chip Lösungen (Entwurfsmethoden, Architekturen, Low Power Optimierung) für Anwendungen in Daten- und Rechnernetzen sowie in der Videosignalverarbeitung. Als Kooperationsangebote für gemeinsame Forschungsprojekte bietet die TUM u.a. folgende Themen an: System-on-Chip Rapid Prototyping und System-on-Chip Architekturen in den Anwendungsgebieten programmierbare IP / ATM Netzwerkkomponenten und Videosignalverarbeitung.

Ansprechpartner: Dr. Walter Stechele, walter.stechele@ei.tum.de

Kuratorium OFFIS

OFFIS ist ein gemeinnütziges Forschungsinstitut für Informatik mit ca. 200 Mitarbeitern und einem jährlichen Projektvolumen von ca. 10 Mio. €. Einer der fünf OFFIS-Bereiche ist der Bereich Eingebettete Hardware/Software Systeme mit den Kernkompetenzen: Entwurfsmethoden (insbesondere für System-on-Chip), Analyse und Optimierung (insbesondere Verlustleistungsabschätzung) und Systemintegration durch das Design Center. Entsprechend bietet OFFIS u.a. Kooperationen zu den Themen Embedded System Design mit UML und SystemC an und zur Verlustleistungsanalyse und –optimierung.

Ansprechpartner: Dr. Jens Appell, jens.appell@offis.de

Universität Siegen

Das Institut für Mikrosystemtechnik (IMT) der Universität Siegen versteht sich als Verbund der Lehrstühle Entwurf, Technologie und Schaltungstechnik. Forschungsschwerpunkte des IMT sind z.B. Methoden und Werkzeuge für die Entwurfsautomatisierung in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik (Mixed-Signal IC-Layout, Planung & Optimierung von IC- und MEMS-Fertigungsprozessen), Rechnerunterstützung für die Mikroreaktionstechnik (Design und Produktion für die Lab-On-ASIC-Technologie), sowie wirtschaftlicher Entwurf und Test technischer Systeme (Modellentwicklung: Struktur & Lebensdauer, Web-basierte Modellierungswerkzeuge). Ausgangspunkte für gemeinsame Forschungsprojekte und Kooperationen können u.a. Werkzeuge für das Management von Technologiedaten sein, Layoutwerkzeuge für Mixed-Signal- und MEMS-Design oder Kostenanalysen.

Ansprechpartner: Kai Hahn, kai.hahn@uni-siegen.de

Der Kooperationsmarkt wurde dieses Jahr zusammen mit den Präsentationen der Ekompass-Projekte durchgeführt. Wie auch beim Kooperationsmarkt 2003 wurden weitere Informationen durch einen Vortrag zum Kooperationsmarkt gegeben sowie durch Informationsblätter zu den einzelnen Teilnehmern. Erste Rückmeldungen ergaben, dass die Beteiligten mit dem Kooperationsmarkt im Großen und Ganzen zufrieden waren. Der Kooperationsmarkt wurde gut besucht und es fanden etliche Gespräche statt. Allerdings wurde der Wunsch der Teilnehmenden laut, dass Firmen ein größeres Interesse zeigen sollten und dass zu den Projektpräsentationen und zum Kooperationsmarkt keine Parallel-Veranstaltung (Leonidas-Workshop) statt finden sollte.

Sie können sich die auf dem Ekompass Workshop gezeigten Poster der Kooperationspartner herunterladen.
Allgemeine Informationen zum Kooperationsmarkt